焊接企業(yè)如何應(yīng)對

焊接企業(yè)如何應(yīng)對

近日，在第八屆高交會同期召開的“2006國際無鉛制造技術(shù)研討會”上，國內(nèi)外電子產(chǎn)品制造和無鉛標(biāo)準(zhǔn)實施相關(guān)企業(yè)聚集一堂。會上專家普遍認(rèn)為，低Ag含量的Sn-Ag-Cu無鉛焊料有可能成為未來業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)無鉛焊料。全球最大的電腦主板供應(yīng)商華碩通過采用低銀焊料，成本節(jié)省了1億元人民幣。相信低銀焊料在今后將會有更大的發(fā)展空間，并且也是市場不可逆轉(zhuǎn)的發(fā)展方向。
　　 技術(shù)挑戰(zhàn)
　　 雖然在無鉛生產(chǎn)方面的技術(shù)正在飛速進步，但面臨的挑戰(zhàn)仍然有待解決。ROHS指令已經(jīng)豁免了含鉛量超過85%的Sn-Pb焊料實屬無奈之舉。因為這種焊料熔點較高，可以避免焊點在后續(xù)的組裝焊接中發(fā)生二次熔化，而目前并沒有環(huán)保的方法能解決二次熔化問題，因此，開發(fā)高熔點無鉛焊料或耐高溫導(dǎo)電膠將是面臨的一個技術(shù)挑戰(zhàn)。旋片式真空泵
深圳市億鋮達(dá)工業(yè)有限公司的副總經(jīng)理馬鑫認(rèn)為，第二個技術(shù)挑戰(zhàn)就是用Al代替Cu軟釬焊的問題。Cu的價格要比Al昂貴許多，用Al代替Cu將是降低成本的一個好方法，也是發(fā)展趨勢。如果要用Al代替則必須尋找合適的合金系統(tǒng)和助焊體系，如何保證焊點的長期可靠性和解決助焊劑殘余清洗問題也將是新的挑戰(zhàn)。